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0.1–1.5mm 电子电器精密冲压：连接器端子、电器弹片、PCB屏蔽罩、插座五金、摄像头/SGU支架，按材料与工艺分质控
连接器端子、插座插片、继电器/开关触点片、电池弹片，按材料与镀层分档报价。
开关簧片、微动弹片、按键弹片、卡扣弹片，按力值/疲劳选磷青铜/不锈钢/铍铜。
PCB 屏蔽罩、5G 小屏蔽壳、连接器屏蔽弹片，配连续搭缝与接地簧片。
PCB 支架、摄像头/SGU 支架、家电控制面板支架、小折弯与点焊组合件。
PCB 屏蔽罩（shield can）的 EMI 抑制靠连续金属搭缝、接地簧片压缩量与接地点数量，而非固定 dB 值。结构需配合 CISPR/EMC 测试，屏蔽效能按频率、材料、缝隙与衬垫实测。
电子冲压件成本=材料+模具摊提+工序+表面处理+检测+包装。级进模摊薄单件、复合模降本，小批量试制单价高；合规与镀层是不可降的红线，降本靠优化料宽、工序与批量而非牺牲质控。
局部镀金厚度按接触可靠性分档：0.05–0.5μm 满足一般插拔与可焊，1.0–1.27μm 用于高磨损、长寿命或严苛腐蚀场景。镀金前需镍底层，金厚不是越厚越好，按插拔磨损与腐蚀选。
磷青铜弹片回弹来自材料弹性回复与加工硬化，状态 1/2H 回弹小、H/SH 弹性高但折弯裂纹与应力衰减要评。控回弹靠模具回弹补偿、分步成形与时效外协，最终以样品实测力值。
高速级进模控毛刺靠合理冲裁间隙、锋利刃口与定期研磨：0.2mm 磷青铜间隙参考 0.01–0.016mm，毛刺可到 ≤0.03–0.05mm。是否可达看冲床、模材、刃口与批量，不能对所有厚度套同一间隙。
0.2mm 连接器端子在中等插拔、成本敏感场景优先选黄铜 C2680；高弹性、长寿命、多次插拔场景选磷青铜 C5191/C5210。材料决定回弹与接触可靠性，需按来图与检验计划确认。
0.5–1.5mm 摄像头/SGU/传感器安装支架，SUS304/301/SPCC，小折弯+点焊+压铆，按光轴与平面度单评，三坐标/影像抽关键尺寸。
0.1–0.3mm PCB 屏蔽罩，洋白铜/不锈钢/SPCC，小折边级进+卡扣点焊，控平面度与搭缝，配合 CISPR/EMC 测试，不写固定 dB。
0.05–1.2mm 镀金接触片，接触区局部镀金 0.05–1.27μm，镍底层 0.3–3μm 打底，黄铜/磷青铜/不锈钢多材料，控孔隙抗微动腐蚀。
0.3–1.0mm 插座插片、接线柱、开关拨片与家电控制支架，黄铜/SPCC/磷青铜，复合模/级进模，镀镍/锡/镀锌电泳，RoHS 合规。
0.1–1.0mm 开关与继电器弹片，磷青铜/不锈钢/铍铜多材料，按力值与寿命选型，高速级进+整形控回弹，接触区镀镍/局部金。
0.05–1.2mm 连接器端子，覆盖板端/线端、SIM/FPC/Type-C 小触点，黄铜/磷青铜/不锈钢多材料，级进模+局部镀金，按来图与检验计划代工。