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PCB 屏蔽罩（shield can）的 EMI 抑制靠连续金属搭缝、接地簧片压缩量与接地点数量，而非固定 dB 值。结构需配合 CISPR/EMC 测试，屏蔽效能按频率、材料、缝隙与衬垫实测。
电子冲压件成本=材料+模具摊提+工序+表面处理+检测+包装。级进模摊薄单件、复合模降本，小批量试制单价高；合规与镀层是不可降的红线，降本靠优化料宽、工序与批量而非牺牲质控。
局部镀金厚度按接触可靠性分档：0.05–0.5μm 满足一般插拔与可焊，1.0–1.27μm 用于高磨损、长寿命或严苛腐蚀场景。镀金前需镍底层，金厚不是越厚越好，按插拔磨损与腐蚀选。
磷青铜弹片回弹来自材料弹性回复与加工硬化，状态 1/2H 回弹小、H/SH 弹性高但折弯裂纹与应力衰减要评。控回弹靠模具回弹补偿、分步成形与时效外协，最终以样品实测力值。
高速级进模控毛刺靠合理冲裁间隙、锋利刃口与定期研磨：0.2mm 磷青铜间隙参考 0.01–0.016mm，毛刺可到 ≤0.03–0.05mm。是否可达看冲床、模材、刃口与批量，不能对所有厚度套同一间隙。
0.2mm 连接器端子在中等插拔、成本敏感场景优先选黄铜 C2680；高弹性、长寿命、多次插拔场景选磷青铜 C5191/C5210。材料决定回弹与接触可靠性，需按来图与检验计划确认。
开关/继电器弹片按力值与疲劳选材：中低力值、高导电选磷青铜 C5191/C5210；耐腐蚀、高强度与成本优先选不锈钢 SUS301。铍铜 C17200 用于高疲劳关键件，需样品标定力值与寿命。
电子冲压件合规以 RoHS 限用物质、REACH 高度关注物质为核心，电镀优先无氰工艺，表面处理出具 RoHS/REACH 报告。无氰电镀、盐雾自检缺失时，写明外协并按客户报告交付。
电子小件毛刺按部位分级：铜/磷青铜薄件参考 ≤0.03–0.05mm，不锈钢弹片接触区更严；盐雾按 ASTM B117，常规 48–96h。镀层厚度用 X 荧光测厚，接触电阻按 EIA-364 样品实测。
精密电子冲压向更薄料、更小节距、更高一致性与外协能力透明化演进。0.05–0.1mm 极薄与 Type-C/SIM/FPC 微型端子是方向；无高速线/无电镀时以 DFM 试制+外协闭环接单，按来图与检验计划代工。
端子接触电阻偏大先分层查：镀层孔隙/污染、接触压力不足（回弹或变形）、对插磨损、微动腐蚀。按 EIA-364 样品实测，先确认力值与镀层，再判基材与装配，不凭经验直接换料。