原理

局部镀金 0.5μm 和 1.27μm 怎么选

局部镀金厚度按接触可靠性分档：0.05–0.5μm 满足一般插拔与可焊，1.0–1.27μm 用于高磨损、长寿命或严苛腐蚀场景。镀金前需镍底层，金厚不是越厚越好，按插拔磨损与腐蚀选。

磷青铜弹片回弹为什么难控

磷青铜弹片回弹来自材料弹性回复与加工硬化，状态 1/2H 回弹小、H/SH 弹性高但折弯裂纹与应力衰减要评。控回弹靠模具回弹补偿、分步成形与时效外协，最终以样品实测力值。