PCB 屏蔽罩 EMI 怎么控

关键词：PCB屏蔽罩、EMI、搭缝、接地簧片、应用

更新于 2026-10-03

一、屏蔽罩 EMI 靠什么控

PCB 屏蔽罩是焊接或卡扣在板上的金属盖，把敏感/辐射电路屏蔽在腔体内。其 EMI 抑制不靠「只要不锈钢就屏蔽」，而靠连续金属闭合、搭缝压力、接地簧片与 PCB 地层连接共同决定。缝隙是泄漏主通道，簧片压缩量决定接触，接地点数决定回流路径。

二、结构与工艺控制点

屏蔽罩料厚 0.1–0.3mm，洋白铜或不锈钢做盖、弹性接地用 SUS301/磷青铜。工艺重点：平面度（影响贴装与搭缝）、搭缝间隙（参考 ≤0.1mm）、取放弹性（卡扣不刮件）、接地簧片数量与压缩量。任何宣称固定 dB 都需以测试报告为准。

控制项	参考	说明
搭缝间隙	≤0.1mm	泄漏主通道
簧片压缩量	按结构	决定接触压力
接地点数	按布局	回流路径
平面度	按贴装	影响装配

屏蔽罩不用「只要不锈钢就屏蔽」：连续金属、搭缝压力、接地簧片、与 PCB 地层连接共同决定 EMI；写「结构可配合 CISPR/EMC 测试」，不写固定衰减值。

三、分场景结论与失效边界

• 当辐射余量紧时，取连续搭缝 ≤0.1mm+多接地点，单点接地易泄漏。
• 当卡扣取放频繁时，取弹性接地簧片，压缩量不足需加簧片。
• 当高频段超标时，取低缝隙+导电衬垫，虚标 dB 需实测。

结论： 1. 当辐射余量紧时，取连续搭缝，间隙超 0.1mm 需改结构。 2. 当取放频繁时，取弹性簧片，压缩不足需加接地点。 3. 当高频超标时，取衬垫配合，虚值需按频率实测。

四、材料与工艺选择

屏蔽罩料厚 0.1–0.3mm，洋白铜导电与焊接好、首选；不锈钢强度高但需镀层保证可焊；SPCC 做结构支架。工艺小折边级进、点焊/卡扣装配，重点控平面度（影响贴装）、搭缝间隙、取放弹性。接地簧片用 SUS301/磷青铜，压缩量决定接触压力。

材料	特点	适用
洋白铜	导电可焊	通用屏蔽
SUS301	强度高	弹性接地
SPCC	成本低	结构支架

屏蔽罩不用「只要不锈钢就屏蔽」：连续金属、搭缝压力、接地簧片、与 PCB 地层连接共同决定 EMI；写「结构可配合 CISPR/EMC 测试」，不写固定衰减值。

五、来图评估要点

评估屏蔽罩图纸看：搭缝间隙、接地点数、平面度、卡扣弹力、材料与厚度。辐射余量紧时加接地点与连续搭缝；无电镀/检测能力时外协并出报告。

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