PCB 屏蔽罩（EMI 屏蔽盖）

技术参数

材料	洋白铜 / 0.1–0.3mm SUS301 / SPCC
料厚	0.1–0.3mm
工艺	小折边级进 / 卡扣 / 点焊
平面度	按 PCB 贴装要求
搭缝间隙	≤0.1mm（参考）
接地点数	按结构定
毛刺	不伤装配
表面	镀镍 / 钝化 / 喷导漆
EMI	按缝隙+簧片评，配合 CISPR/EMC

应用场景

• 通信/工控 PCB 屏蔽盖：0.1–0.3mm 洋白铜，连续搭缝
• 5G 小屏蔽弹片：SUS301/磷青铜弹性接地
• 消费电子屏蔽壳：0.15–0.2mm 不锈钢，卡扣取放

一、产品概述

PCB 屏蔽罩（shield can）是焊接或卡扣在板上的金属盖，用于屏蔽敏感/辐射电路。料厚 0.1–0.3mm，洋白铜或不锈钢做盖、弹性接地用 SUS301/磷青铜。工艺以小折边级进、卡扣/点焊装配为主，重点控平面度、搭缝间隙与取放弹性。EMI 不写固定「屏蔽 XX dB」，写连续金属搭缝、簧片压缩量、接地点数量，屏蔽效能按频率、材料、缝隙、衬垫与测试报告定。

二、选型建议

• 当辐射余量紧时，选连续搭缝 ≤0.1mm+多接地点结构，单点接地易泄漏。
• 当卡扣取放频繁时，选弹性接地簧片，压缩量不足需加簧片。
• 当高频段超标时，选低缝隙+导电衬垫配合，虚标 dB 需实测。
• 当需自动贴装时，选防压载带包装，控卡扣取放弹性与可拾取平面，人工件可放宽但去锐边。
• 当无电镀/三坐标时，外协表面处理与全尺寸检测并出报告，按客户检验计划代工。

四、工艺窗口与检测

屏蔽罩以小折边级进、卡扣/点焊装配为主，重点控平面度（影响 PCB 贴装）、搭缝间隙（参考 ≤0.1mm）、取放弹性。接地簧片用 SUS301/磷青铜，压缩量决定接触压力；EMI 按缝隙+簧片评，配合 CISPR/EMC 测试，不写固定 dB。

控制项	基线
搭缝间隙	≤0.1mm
平面度	按贴装
接地点数	按结构
检测	首件+尺寸+测试

检测含首件全尺寸、影像/三坐标抽关键、盐雾（外协）；无电镀/三坐标时外协并出报告，不承诺自有全检。

五、包装与交付与接单边界

屏蔽罩怕变形，批量用吸塑盘或防压托盘，卡扣件控取放弹性；自动贴装按载带要求包装。接单边界：无电镀/三坐标时，外协表面处理与全尺寸检测并出报告，按客户检验计划代工，不承诺自有全检与固定 EMI 衰减值。

三、相关产品

• 连接器端子（板端/线端） — 同域精密小件
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