镀金接触片（局部镀金）

技术参数

材料	C2680 / C5191 / C5210 / SUS301
料厚	0.05–1.2mm
镀金区域	接触区局部
金厚	0.05–1.27μm（按可靠性分档）
镍底层	0.3–3μm
接触电阻	样品实测
毛刺	≤0.03–0.05mm
合规	RoHS / REACH / 无氰要求
孔隙	控镀层孔隙，避免露镍露铜

应用场景

• 继电器插针接触区：局部金 1.0μm，镍底层 1.5μm
• 电池/ SIM 弹片触点：局部金 0.5μm，耐磨
• 高频连接器接触片：局部金 1.27μm，严苛腐蚀

一、产品概述

镀金接触片在接触区选择性沉积金层以提升耐磨与抗腐蚀，料厚 0.05–1.2mm，材料含黄铜、磷青铜与不锈钢。镀金前必须脱脂清洗并镀镍底层（0.3–3μm）以降低孔隙率；金厚按插拔磨损与腐蚀分档 0.05–1.27μm，普通可焊件镀镍+锡即可，不所有端子都镀金。微动腐蚀靠局部镀金抑制，但金厚不足仍会露底。

二、选型建议

• 当插拔中等、环境温和时，选局部镀金 0.5μm+镍底层 1–2μm。
• 当高插拔或盐雾严苛时，选局部镀金 1.0–1.27μm，镍底层加厚。
• 当仅可焊不耐磨时，选镀镍+雾锡，不镀金以降本。
• 当需自动贴装时，选防潮载带包装，控毛刺与可拾取平面，接触区防擦伤，人工件可放宽但去锐边。
• 当无电镀线/盐雾自检时，外协镀层与盐雾检测并出厚度、附着力、可焊性、RoHS 报告。
• 当接触区要求耐磨抗微动腐蚀时，金厚取上限并控镀层孔隙，避免露镍露铜。

四、工艺窗口与检测

镀金接触片以级进模+局部镀金为主，镀金前脱脂清洗并镀镍底层 0.3–3μm 降孔隙；金厚按插拔磨损与腐蚀分档 0.05–1.27μm。接触电阻按样品实测，毛刺 ≤0.03–0.05mm；孔隙率以镀层测厚+盐雾外协报告确认。

控制项	基线
金厚	0.05–1.27μm
镍底层	0.3–3μm
毛刺	≤0.03–0.05mm
检测	XRF+盐雾样品

检测含镀层 XRF 测厚、附着力、可焊性、盐雾（外协）；无电镀线/盐雾自检时外协并出报告，不承诺自有全检。

五、包装与交付与接单边界

镀金件防氧化、防擦伤，批量用防潮载带或吸塑盘；接触区避免与硬物摩擦。接单边界：无电镀线/盐雾自检时，外协镀层与盐雾检测并出厚度、附着力、可焊性、RoHS 报告，按来图代工，不承诺自有全检。

三、相关产品

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• 局部镀金 0.5μm 和 1.27μm 怎么选 — 镀金厚度与可靠性分档